证券配资门户:配资正规炒股配资门户-博通上财季营收增近三成：AI业务收入翻番 预计明年AI芯片收入超千亿美元

　　博通有望在由英伟达主导的AI（人工智能）芯片领域取得巨大进展。

　　当地时间3月4日，博通公布2026财年第一财季业绩 ，截至2月1日
，公司营收193.11亿美元，同比增长29% ，高于市场预期的191.8亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为73.49亿美元
，同比增长34%；非GAAP每股摊薄收益为2.05美元，略高于市场预期的2.03美元 。

　　业绩指引方面 ，博通预计第二财季营收220亿美元
，高于市场预期的205.6亿美元，调整后利润率为68%
。

　　博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）表示：“博通在第一财季实现了创纪录的营收 ，这得益于AI半导体解决方案的持续强劲表现。第一财季AI业务收入达到84亿美元
，同比增长106%，高于我们的预期 ，主要由定制AI加速器和AI网络产品的强劲需求所推动 。我们的AI收入增长正在加速，预计第二财季的AI半导体收入将达到107亿美元
。”

博通上财季业绩报告。来源：财报

　　专注于定制AI芯片（ASIC）的博通被视为AI支出激增的主要受益者之一 。在财报电话会上
，陈福阳表示，预计公司AI芯片的销售额将在明年超过1000亿美元：“我们有信心在2027年实现这一里程碑 ，我们也已经确保了为实现该目标所需的供应链
。 ”

　　4日当天
，博通（Nasdaq）股价涨1.18%收于每股317.53美元，总市值1.51万亿美元。财报发布后 ，公司股价涨超5% 。

　　分业务来看
，博通第一财季的半导体业务营收为125.15亿美元，同比大增52% ，占总营收的65%
，高于市场预期的122.5亿美元；基础设施软件收入为67.96亿美元，同比增长1% ，占总营收的35%
，低于市场预期的70.2亿美元
。

　　由于英伟达已经预订了台积电（TSMC）晶圆级封装基板（CoWoS）产能中的大部分，市场担心先进封装产能会到达瓶颈。对此 ，陈福阳表示：“在这一关键组件方面，我们拥有非常优秀的合作伙伴 。
”

　　近期
，市场也越来越担心AI浪潮的可持续性，以及其是否会对传统的软件公司造成竞争压力。今年以来 ，iShares扩展科技软件行业ETF已下跌约19%
。

　　对此
，陈福阳强调：“我们的基础设施软件不会受到AI的冲击。”博通于2023年收购了服务器虚拟化软件公司VMware 。

　　去年10月，OpenAI与博通宣布 ，为满足OpenAI的算力需求
，双方将共同开发和部署10GW（千兆瓦）的定制AI芯片及计算系统，由博通在明年下半年开始部署 ，预计将在2029年底完成
。去年12月
，陈福阳还表示，Anthropic已定下一笔价值100亿美元的定制芯片订单。

　　关于和OpenAI等大客户之间的合作 ，陈福阳表示
，Anthropic对TPU（谷歌与博通联合开发的定制芯片）的算力需求将在今年达到1 GW，在2027年达到3 GW ，并预计OpenAI将从2027年开始批量部署超过1 GW的第一代自研芯片 。

　　此前，有报道称Meta可能放弃与博通合作开发定制加速器MTIA
。而陈福阳强调
，Meta的定制芯片路线图“正在推进之中，进展不错 ” ，该产品目前已开始出货
，Meta的目标是在2027年及以后让定制加速器的产能达到数GW规模。

　　陈福阳还谈到，随着AI系统规模不断扩大 ，博通正在投资玻璃基板（glass substrates）技术
，该技术有助于提升芯片传递电信号的性能 。

（文章来源：澎湃新闻）